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聚酰亚胺（PI）是一种高性能的聚合物，广泛应用于微电子、航空航天等领域，关于聚酰亚胺的烧结温度和导热性，以下是一些相关信息：
1、聚酰亚胺烧结温度：聚酰亚胺的烧结温度与其具体的制备工艺、配方以及应用需求有关，聚酰亚胺的烧结温度在300-400摄氏度范围内，某些特殊的聚酰亚胺材料或特定的应用可能需要更高的烧结温度。
2、聚酰亚胺导热性：聚酰亚胺本身具有一定的导热性，但其导热性能相对较低，为了改善其导热性能，可以通过填充导热填料（如氧化铝、氮化硼等）或与其它材料复合制备导热聚酰亚胺复合材料，这些复合材料的导热性能可以得到显著提高，满足一些应用的需求。
聚酰亚胺的烧结温度通常在300-400摄氏度范围内，但其导热性相对较低，通过填充导热填料或与其他材料复合，可以制备出具有良好导热性能的聚酰亚胺复合材料，如有更多专业需求，建议咨询材料学专业人士或查阅相关文献资料。